一、從鍍層表面質(zhì)量判定磷銅球質(zhì)量

  如果磷銅陽(yáng)極的含磷量低，鈍化前磷銅陽(yáng)極的陽(yáng)極膜薄且少，銅鍍液中有一價(jià)銅離子產(chǎn)生，使銅離子急劇上升，從而出現(xiàn)磷銅陽(yáng)極表面的陽(yáng)極膜呈"黃色或綠黃色的膜層"現(xiàn)象。

  如果磷銅陽(yáng)極表面的黑膜下還有一層棕色的膜，說明磷銅陽(yáng)極中的雜質(zhì)含量超標(biāo)，一般是用雜銅生產(chǎn)的磷銅陽(yáng)極才會(huì)出現(xiàn)此類鈍化現(xiàn)象。若是由磷銅陽(yáng)極本身質(zhì)量引起磷銅陽(yáng)極鈍化，應(yīng)更換磷銅陽(yáng)極。

  二、電鍍粗糙原因

  粗大銅晶粒由于太重而凝膠體不能支撐起從而形成陽(yáng)極泥，造成電鍍粗糙，同時(shí)又要至少3個(gè)月清洗更換陽(yáng)極袋1次。晶粒小時(shí)磷能阻止細(xì)銅粒從陽(yáng)極脫落。使用高質(zhì)量的磷銅陽(yáng)極，磷分布非常均勻，結(jié)晶顆粒細(xì)致，結(jié)構(gòu)緊密，"黑色磷膜"不厚不薄，結(jié)合力適中，質(zhì)量可靠，有效地阻止了一價(jià)銅離子形成。由于銅結(jié)晶細(xì)致，磷含量適中且分布均勻，陽(yáng)極泥很少，陽(yáng)極袋通常半年以上才清洗，這樣不但提高電鍍生產(chǎn)效率，而且還節(jié)約陽(yáng)極袋等附屬原材料。

  三、銅陽(yáng)極的特性及優(yōu)點(diǎn)

  對(duì)任何電鍍操作，比較好的陽(yáng)極必須滿足以下要求：雜質(zhì)含量少、晶粒精細(xì)、規(guī)整;酸性鍍銅系統(tǒng)需要的均勻分布地0.04%～0.065%的磷含量;表面無油、氧化、毛刺。陽(yáng)極必須隨時(shí)可以立即使用，并有很高的操作性能而無麻煩顧慮。使用高質(zhì)量的銅陽(yáng)極給電鍍制造業(yè)者帶來的好處是：提高成品率，降低生產(chǎn)消耗成本，提高生產(chǎn)效率和鍍層的物理性能，以滿足電鍍界越來越高的技術(shù)要求，迎合其發(fā)展趨勢(shì)。

  四、銅粉

  研究表明，銅在硫酸中的陽(yáng)極溶解是分步反應(yīng)。金屬銅首先失去一個(gè)電子生成一價(jià)銅e+,這是一個(gè)快反應(yīng)，然后繼續(xù)失去一個(gè)電子、生成二價(jià)銅，這一步是慢步驟。由此可見，銅在陽(yáng)極溶解的過程中不可避免地伴隨有一價(jià)銅離子生成。這已為旋轉(zhuǎn)環(huán)盤電極的實(shí)驗(yàn)所證實(shí)。溶液中的一價(jià)銅很不穩(wěn)定它可以通過歧化反應(yīng)分解成金屬銅和二價(jià)銅離子。由于電極附近雙法區(qū)的空間是很小的，一價(jià)銅在雙層區(qū)空間的濃度將會(huì)是相當(dāng)?shù)卮?，在這種條件下，銅離子的歧化反應(yīng)將是非常容易進(jìn)行的。所以，銅陽(yáng)極溶解過程中生成的一價(jià)銅是銅粉的主要來源。

  溫度升高，銅粉生成率增加，即生成銅粉的置在溶解的銅量中的百分比增加。磷元素有助于消除或減少一價(jià)銅的生成磷銅用極的溶解電流比純銅大得多，在一定臺(tái)磷范圍內(nèi)，銅中含磷越高，陽(yáng)極的溶解性能越好。

  五、為什么陽(yáng)極溶解是在晶面上均勻地進(jìn)行?

  純銅中加進(jìn)磷元素后形成了熱力學(xué)上穩(wěn)定的多晶結(jié)構(gòu)，晶界小，能量低，而且磷優(yōu)先富集在晶界上。表面張力測(cè)量表明，在熔融體中，磷對(duì)銅來說是表面活性元素，它使熔體的表面張力下降。晶界的能量降低，選擇性的晶界溶解也就難以發(fā)生。所以，陽(yáng)極溶解是在晶面上均勻地進(jìn)行?

  六、氧化銅增多，會(huì)提高銅泥增多

  晶界比晶休其它部位更容易溶解。如果晶體中臺(tái)有Cu20雜質(zhì)晶界的優(yōu)先溶解將更快，晶粒將更多地從金屬本體上剝落下來。同時(shí)，Cu20溶于硫酸，這使溶液中的一價(jià)銅增多。所以，陽(yáng)極中Cu20的存在會(huì)加劇陽(yáng)極泥的生成，消除銅粉有賴于除去銅中的Cu20。

  七、磷在陽(yáng)極銅中起什么作用?

  假陰極板或波浪板在2-3ASD內(nèi)電解處理4～10小時(shí)，銅陽(yáng)極的表面生成一層黑色的"磷膜"，其主要成份是磷化銅(CuP)。這層"黑色磷膜"具有金屬導(dǎo)電性，改變了銅陽(yáng)極過程的某些反應(yīng)步驟的速度，克服了：銅粉和陽(yáng)極泥多，陽(yáng)極利用率低、鍍層容易產(chǎn)生毛刺和粗糙，Cu鍍液逐漸升高鍍液不穩(wěn)定，添加劑消耗快。

  八、毛刺

  造成鍍層毛刺，即銅粗原因Cu+。在電鍍過程中，銅粉以電泳的方式沉積在陰極鍍層上產(chǎn)生毛刺。在電流密度小、溫度高的情況下，陰極電流效率會(huì)下降，氫離子的放電，使酸度下降，水解反應(yīng)向生成銅粉的方向移動(dòng)，毛刺的現(xiàn)象將會(huì)加重;高純銅陽(yáng)極是由精煉銅制造來的，其成本需加上加工費(fèi)用。在生產(chǎn)過程中銅陽(yáng)極中的雜質(zhì)會(huì)隨銅一起沉積或留在電鍍槽的溶液中，或沉到槽底形成陽(yáng)極泥。若雜質(zhì)沉積在鍍件表面會(huì)導(dǎo)致鍍層粗糙和鍍層應(yīng)力增加

  九、磷銅球產(chǎn)生一價(jià)銅離子的不良作用

  一價(jià)銅離子會(huì)造成鍍層不光亮、整平性差、鍍液混濁。這也是由于銅粉細(xì)密地散布在陰極鍍層表面，而Cu+在其疏松晶體上均勻沉積，造成陰極沉積層的不緊密、不平整、沒有光澤。電流密度小的區(qū)域，影響就更嚴(yán)重。在一個(gè)銅粉較多的鍍槽中即使加了較多光亮劑，低電流密度區(qū)域鍍層也是很難光亮整平的。加些雙氧水，將銅粉氧化，再除去殘存的雙氧水，補(bǔ)充被雙氧水氧化掉的光亮劑，低電流密度區(qū)的不光亮、整平差將有明顯改善。反應(yīng)要消耗酸，如在生產(chǎn)中可適當(dāng)被補(bǔ)充些硫酸。